成功研發出一種可同時有效解決電子產品（電容式觸摸屏）之高頻（電場）與低頻波（磁場）產生的復雜電磁干擾問題的新型復合材料，并迅速獲得廣大電容式觸摸屏電子產品（智能手機、平板電腦、學習機等）的高度認可，解決了電容式觸屏因易干擾產生的觸控不準的設計難題。同時打破了此材料國外的壟斷！

此材料為我司采用先進的磁控技術把多種合金材料與半導體材料（鐵、硅、硼、釹、鎳、鈹等）以一定比例（根據電子產品電磁波頻率不同）沉積在一起，制成厚度均勻的箔材（0.01-0.1MM)后與軟體金屬村料（導電布、鋁箔紙、麥拉等）復合在一起，該產品經模切成型后貼合于電子產品產生干擾源的PCB板上，有效解決了電容式觸摸屏易受干擾的難題！